利用輻射探測(cè)器記錄透過物體的射線強(qiáng)度，能夠快速顯示其表面及內(nèi)部二維投影圖像（DR檢測(cè)）。同時(shí)，利用不同角度獲取的二維投影圖像并通過計(jì)算機(jī)可重建物體真實(shí)三維圖像（CT檢測(cè)），能夠更為直觀、準(zhǔn)確的放映物體的表面及內(nèi)部材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、缺陷狀況以及復(fù)雜裝配體內(nèi)部組成與裝配情況。當(dāng)前，隨著制造水平的提升和新型結(jié)構(gòu)材料的使用，對(duì)檢測(cè)的精度、效率、成本提出更高的要求，無疑在復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品無損檢測(cè)方面，工業(yè)DR/CT檢測(cè)已是最佳的解決方案。

                結(jié)構(gòu)分析                                               缺陷分析                                        尺寸測(cè)量

能夠直觀展示產(chǎn)品表面及內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)包      能夠直觀展示產(chǎn)品表面及內(nèi)部缺陷的三維       利用三維數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)任意點(diǎn)、線
括幾何結(jié)構(gòu)、材料組分及裝配情況能夠在不      分布、尺寸、性質(zhì)，并能夠準(zhǔn)確測(cè)量缺陷        、面測(cè)量復(fù)雜結(jié)構(gòu)的壁厚分析,并
損壞被檢對(duì)象前提下，對(duì)未知結(jié)構(gòu)或細(xì)微結(jié)      尺寸大小、CT密度值以及評(píng)估整體或任意      可直接與設(shè)計(jì)模型對(duì)比分析制造
構(gòu)作三維結(jié)構(gòu)分析。                                          局部空間或平面的孔隙率。                             偏差、優(yōu)化制造工藝。

 

           傳遞現(xiàn)象模擬                                        結(jié)構(gòu)力學(xué)分析                                    逆向設(shè)計(jì)工程

  

針對(duì)多孔或多組分材料CT掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行流      針對(duì)機(jī)械零件部件CT掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行有限       針對(duì)復(fù)雜零部件或裝配體利用CT掃描
動(dòng)和擴(kuò)散模擬在實(shí)際產(chǎn)品上計(jì)算滲透率，       元分析在實(shí)際產(chǎn)品上評(píng)估受力情況以及         數(shù)據(jù)獲得三維圖像可進(jìn)行逆向分析和
熱導(dǎo)率或擴(kuò)散系數(shù)等。                                    缺陷對(duì)零部件可靠性的影響。                       研究，并在此基礎(chǔ)上優(yōu)化，設(shè)計(jì)生產(chǎn)
                                                                                                                                             與被檢產(chǎn)品功能相識(shí)的新產(chǎn)品，逆向
                                                                                                                                             設(shè)計(jì)工程可大幅度降低新產(chǎn)品開發(fā)
                                                                                                                                             周期和成本。